iPhone 12将采用骁龙X60基带，本月开始生产

近日有媒体报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2020年即将推出的iPhone12系列手机。

对于iphone 12系列手机的发布时间，大部分人都觉得苹果公司将在9月进行iphone12系列手机的发布，一开始部分机构认为由于时间较紧迫的缘故，苹果公司发布的iphone 12搭载的会是骁龙X55调制解调器，但zui新消息显示，iPhone 12将使用的是骁龙X60基带。

与高通骁龙X55基带相比，X60采用5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能。骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

其实高通骁龙X60早在今年2月推出，不过从它推出到使用，苹果公司需要足够的时间进行测试和生产，这也是有部分人觉得不太可能会在iphone 12系列手机使用的原因，认为它更有可能会在2021年的新iPhone手机上。

不过距离iphone 12手机的发布还有一段时间，而这段时间也足够让苹果公司去检测和生产骁龙X60基带，另外传出iphone 12即将采用骁龙X60基带的媒体还是挺靠谱的，这家媒体曾经准确预测了苹果为iPad Pro发布的二代妙控键盘。

根据之前的消息，iPhone 12预计在9月如期发布，包括四种不同的型号，分别是iPhone 12，iPhone 12 Plus / Max，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。入门的iPhone 12将配备5.4英寸显示屏，而高端机型将配备6.7英寸屏幕。